hth下载全站：

  切倒磨中心环节，产品矩阵已从单一切开设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决计划的晋级。跟着大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐渐落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已取得头部客户批量订单，占有商场绝大部分比例。

  此外，公司已推出内螺纹磨床与外螺纹磨床两款设备，霸占内螺纹磨床螺母大长径比磨削难点及外螺纹磨床加工功率问题，两款设备在保证C3级以上丝杠加工精度的一起，大幅度下降客户加工成本。现在两款设备已进入客户测验验证阶段，设备功能优势明显，客户反应杰出，公司将活跃推进订单落地。

  依托在精细磨削等渠道化技术领域的深沉堆集，2025年切入人形机器人赛道，活跃布局“设备+东西+工艺”归纳解决计划，计划内容包括行星滚柱丝杠加工、灵活手腱绳等关键环节。